记者从复旦大学获悉 ，该校科研人员通过设计新型架构
，率先在柔软 、富有弹性的高分子纤维内实现了大规模集成电路制备，把“纤维芯片”从概念变为现实。相关研究成果于1月22日在国际学术期刊《自然》上发表 。

1月19日拍摄的“纤维芯片 ”
。新华社记者刘颖摄

　　为了能在纤维上“植入
”芯片 ，复旦大学彭慧胜/陈培宁团队跳出“仅利用纤维表面”的惯性思维
，设计出多层旋叠架构，即在纤维内部构建多层集成电路 ，形成螺旋式旋叠结构，从而最大化利用纤维内部空间。基于该设计
，团队多年攻关，发展出可在弹性高分子上直接进行光刻高密度集成电路的制备路线 。

纤维内部多层集成电路结构图
。（复旦大学供图）

　　据介绍 ，团队已在实验室初步实现“纤维芯片 ”的规模制备。所制备的芯片中
，电子元件（如晶体管）集成密度达10万个/厘米，通过晶体管与其他电子元件高效互连 ，可实现数字
、模拟电路运算等功能 。

1月19日拍摄的“纤维芯片
”研究团队。新华社记者刘颖摄

　　“新的制备路线在赋予纤维信息处理能力同时
，保持了其柔软特性，不仅为纤维电子系统集成开辟了新路径 ，甚至有望为集成电路领域发展提供新的思路
。”纤维电子领域专家、华中科技大学教授陶光明说。

（文章来源：新华社）