先进封装板块1月21日表现强势 ，通富微电 、华天科技涨停；科翔股份
、利扬芯片大涨超10%。

　　消息面上
，据财联社1月20日报道，台积电计划加大对先进封装技术的投资 ，其计划升级龙潭AP3工厂现有的InFO设备
，同时在嘉义AP7工厂新建一条WMCM生产线 。到2026年底，台积电WMCM产能将达到每月约6万片晶圆 ，并有望在2027年翻一番
，达到每月12万片
。

　　资料显示，InFO 与 WMCM 均属于晶圆级封装（WLP）工艺 ，其中InFO是扇出型晶圆级封装（Fan-Out WLP）的集成化方案，而WMCM是WLP向多芯片异构集成的进阶形态
，可看作是Fan-Out WLP的进阶升级形态。

　　据悉，随着苹果公司Apple Intelligence与谷歌Gemini的深度结合 ，苹果计划将iPhone 18搭载的A20系列芯片过渡到2nm工艺
，同时将该芯片的封装技术从目前的InFO工艺升级到WMCM 。

　　从分类上看，半导体先进封装技术除了前述的晶圆级封装 ，还有芯片级封装（FC-CSP为代表）、2.5D/3D封装（硅中介层2.5D封装 、3D硅通孔封装等）以及系统级封装
。从适用场景来看
，芯片级封装用于消费电子
、移动终端等对尺寸敏感的领域；晶圆级封装用于智能手机 SoC、射频前端 、物联网传感器等；2.5D/3D封装作为先进封装的核心技术方向，多用于高端显卡
、高性能计算（HPC）、高带宽内存（HBM） 、服务器CPU等“高端”方向；系统级封装是在封装层面整合系统功能 ，往往基于2.5D/3D封装、Fan-Out WLP等技术进行
，灵活性极高。

　　往后看，随着AI对高性能算力芯片的需求激增 ，市场对于先进封装的市场空间也普遍乐观 。拿我国来说
，金元证券表示，2024年中国先进封装市场约967亿元 ，占全球市场规模的30.95%
。预计到2029年，中国半导体先进封装测试市场将达到1888亿元
，2024-2029年年复合增速达14.3%，2029年中国先进封测市场预计将占全球市场规模的36%。

　　个股方面 ，有券商研报表示
，可关注封测三巨头（长电科技
、通富微电、华天科技）；高成长“先进封装 ”新锐（甬矽电子等）；高毛利“细分赛道
”（颀中科技 、汇成股份
、晶方科技）；独立第三方测试（伟测科技、华岭股份 、利扬芯片）等方向 。